Cost-efficient metallographic preparation methods of electronic components and assemblies

Cost-efficient metallographic preparation methods of electronic components and assemblies

 

Control of the soldering process and failure analysis are an important part of quality assurance at today manufacturers of electronic components and assemblies. Many methods exist – non-destructive and destructive, each capable to reveal different types of defects and characteristics. Metallographic cross-sectioning is often used in the electronic industry to determine or measure different kind of layers, material structures and defects as cracks, voids, delamination, etc. Producers of laboratory metallographic consumables offer big variety of products that can be successfully used in cross-section preparation methods of electronics. This article describes each process step focusing mainly on the special points related to analysis of electronic components and assemblies. In addition to the traditional preparation method, proposed is an optimized method and both methods are compared. Special attention is paid to cost and time reduction and use of new types of consumables for instance patterned segment grinding surfaces. Represented are some of the investigation results, detailed description of process parameters and the image analysis process.

 

Контролът на процеса на спояване и анализът на грешката са важна част от осигуряване на качеството в днешните производители на електроника. Съществуват много методи – неразрушителни и разрушителни, всеки способен да открие различни дефекти и свойства. Изговянето на металографски микрошлифове често се използва в електронната индустрия за определяне или измерване на различни слоеве, структури на материали и дефекти като пукнатини, пори, деламинация. Производителите на лабораторни консумативи предлагат голямо разнообразие на продукти, които могат успешно да бъдат използвани в методите за изготвяне на микрошлифове в електрониката. Тази статия описва всички процесни стъпки, фокусирайки се върху особеностите при изготвянето на шлифове на електронни компоненти и модули. В допълнение към традиционния метод за изготвяне е предложен оптимизиран метод, като двата метода са сравнени. Специално внимание е обърнато на намаляването на разходите и времената, както и употребата на нови типове консумативи, например повърхности за шлайфане. Представени са резултати от изследванията, детайлно описание на процесните параметри и анализа на изображенията.

 

Download PDF full text
20140708-04